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OPEN-TYPE MANUAL WET PROCESS SYSTEM
 
CLOSE-TYPE MANUAL WET PROCESS SYSTEM
 
 

本设备为开放式清洗机,具有喷淋、浸泡功能,用于半导体工业硅片及零部件的清洗。

 

本设备为封闭式清洗机,具有喷淋、浸泡功能,用于半导体工业硅片及零部件的清洗。

 
  This open-type wet process equipment is used to clean substrates and parts by chemical spraying and soaking.   This close-type wet process equipment is used to clean substrates and parts by chemical spraying and soaking.
 
         
 
 
 
 
 
 
 

GRAPHITE ACID CLEAN SYSTEM

 

GRAPHITE BOILING CLEAN SYSTEM

 
  本设备为封闭式清洗机,用于半导体工业的石墨件清洗。   本设备为封闭式清洗机,用于半导体工业的石墨件煮沸清洗。  
  This equipment is used to clean graphite parts by chemical soaking.   This equipment is used to clean graphite parts chemical soaking.  
         
 
 
 
 
 
 
 

AUTOMATION WET BENCH ROBOT

 

SINGLE SUBSTRATES WET PROCESS SYSTEM

 
  用于基片湿处理过程中基片工艺片架传送。   所有化学处理均由PLC系统程序控制,通过液晶触摸屏进行菜单操作,单/双面化学湿处理。  
  Transfers substrate cassettes during their wet clean process.   All process recipes are controlled by the PLC system's touch screen, Single/Double sided chemical wet process.  
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